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快科技2月5日消息，DG游戏据供应链消息，苹果已经开始量产M5系列芯片，欧博注册它将在今年下半年登场，预计由iPad Pro首发搭载。 据悉，欧博代理苹果M5系列芯片首发采用台积电最新一代3nm制程工艺N3P，与之前的工艺相比，欧博官网其性能提升了5%，功耗降低了5%-10%。 并且苹果M5系列芯片使用TSMC SoIC-MH封装技术，欧博娱乐这是台积电最新的先进封装方案。
具体来说，SoIC全称命名为System-on-Integrated-Chips，中文名为集成片上系统，这是一种创新的多芯片堆叠集成技术。 它能对10nm以下的制程进行晶圆级的集成，其特点是没有凸点（no-Bump）的键合结构，因此具有有更高的集成密度和更佳的性能。 报道还指出，苹果M5系列将包含M5、M5 Pro、M5 Max和M5 Ultra等多个成员，其中标准版会率先亮相并应用到iPad Pro上。
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