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感谢IT之家网友 Autumn_Dream、偏科骚黄4100只眼 的线索投递！ IT之家 12 月 23 日消息，欧博在今日的 2024 MediaTek 天玑芯片新品发布会上，小米 REDMI 品牌总经理王腾宣布，REDMI Turbo 4 手机将首发天玑 8400-Ultra 处理器。
目前，皇冠REDMI Turbo 4 手机已在小米官网开启预约，相关页面仅显示新机“全球首发天玑 8400-Ultra”，其外观暂未公布。
IT之家注意到，DG游戏小米中国区市场部副总经理、REDMI 品牌总经理王腾今日发文称，“搭载全新天玑 8400-Ultra 的 Turbo 4 将在元旦后发布，2025 年第一款新机”。
据今日早些时候报道，欧博注册联发科天玑 8400 处理器今日正式发布，该款处理器搭载 8 个 A725 CPU 大核，二级缓存翻倍、三级缓存提升 50%、系统缓存提升 25%，欧博代理GeekBench 6.2 多核跑分 6722，首发 Cortex-A725 全大核架构，该核心的单核性能提升 10%，功耗降低 35%。 广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明。 (责任编辑：) |
